TSMC, 미국 투자 규모 확대…88조 들여 공장 건설
다음주 중 8조원 규모 삼성전자 지원 계획 발표 전망
미국 정부는 8일(현지시각) 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 티에스엠시(TSMC)에 66억달러(약 8조9000억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러(약 6조8000억원) 규모의 저리 대출을 제공하기로 했다. 로이터통신 연합뉴스.
미국 정부가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 티에스엠시(TSMC)에 66억달러(약 8조9000억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러(약 6조8000억원) 규모의 저리 대출을 제공하기로 했다고 8일(현지시각) 로이터통신 등이 보도했다.
로이터통신과 에이피(AP) 통신 등의 보도를 보면, 미국 상무부는 티에스엠시에 최대 116억달러(15조7천억원) 규모의 자금을 지원할 계획을 발표했다. 티에스엠시도 미국 정부의 지원에 힘입어 이날 투자 규모를 기존 400억달러(54조2600억원)에서 250억달러(33조9000억원) 증액한 650억달러(88조1000억원)로 확대하고, 2030년까지 애리조나에 세 번째 팹(FAB·반도체 공장)을 건설한다는 계획을 공개했다. 티에스엠시의 투자 계획은 “미국 역사에서 가장 큰 규모의 외국인 직접 투자”라고 상무부는 전했다. 아울러 상무부는 미국 내에 첨단·고임금 일자리 6천개가 생기고, 2만여개의 건설 관련 일자리가 창출될 것으로 보고 있다.
티에스엠시는 이미 애리조나주 피닉스에 400억달러를 들여 공장 두 곳을 건설 중이다. 2025년 상반기 첫 양산을 시작할 것으로 보이는 1공장에선 4나노미터(㎚) 공정으로 반도체 칩을 만들고, 2·3공장에선 3나노미터와 함께 최첨단 공정인 2나노미터 공정에서도 양산을 시작할 것으로 전망된다. 상무부는 2공장의 경우 2028년부터 양산을 시작할 것으로 기대하고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “이 칩들은 모든 인공지능(AI)과 함께 우리 경제를 뒷받침하는 데 필수적인 요소”라며 “이런 첨단기술은 21세기 군사와 국가 안보 등에도 필수적”이라고 말했다고 로이터통신은 전했다.
로이터통신은 소식통을 인용해 다음주 중 삼성전자에 대한 지원 계획도 나올 것으로 기대된다고도 보도했다. 앞서 블룸버그 통신은 삼성전자의 경우 60억달러(8조1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도한 바 있다. 지난달 20일 미국 정부는 인텔에 최대 85억달러(11조5000억원)의 보조금과 110억달러(14조9000억원) 규모 대출을 제공하는 예비 협약을 마쳤다고도 밝혔다.
미 상무부와 티에스엠시의 이번 투자 및 지원 발표는 재닛 옐런 미국 재무장관이 중국을 방문한 가운데 나온 것이기도 하다. 지난 7일 옐런 장관은 리창 중국 국무원 총리와 회담을 가졌다. 이에 미국 정부는 투자 발표 전 대만을 둘러싼 민감한 지정학을 고려해 중국에 투자 계획 등을 사전에 알렸는지 등에 대한 질문을 받았지만, 미 정부 관계자들은 “이번 발표에서 초점을 둔 건 미국 제조업을 발전시키는 것 뿐”이라고 말했다고 에이피 통신은 보도했다.
반도체 분야에 대한 미국 정부의 지원은 자국에 투자하는 반도체 업체들을 지원하기 위해 2022년 제정한 반도체법(칩스법)에 따른 것이다. 이 법은 미국 내 반도체 연구 지원과 생산 등에 520억달러(약 62조5800억원)을 투입하는 것을 뼈대로 한다.
한겨레
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